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AI算力重塑封装价值:先进封装从配角变主角

AI算力重塑封装价值:先进封装从配角变主角

AI算力需求激增正在重塑半导体产业链价值分布。摩根士丹利数据显示,先进封装在主流高算力芯片成本中已占21%至25%,与先进制程制造环节相当。美银测算服务器CPU封装市场三年将增长四倍。全球封测龙头日月光、台积电、三星竞相扩产,国内长电、甬矽、华天、通富微电等亦密集加码,上游设备和封装基板材料同步受益。