全球AI芯片需求井喷之际，一场围绕半导体基板（载板）价格的拉锯正在上演。韩国基板制造商正与三星电子、SK海力士就下半年供货价格展开谈判，但双方诉求截然相反：上游希望继续涨价，下游却要求降价。
供需双方的立场分歧
基板供应商的涨价底气来自两方面：一是金、铜等核心原材料采购价格仍处高位；二是半导体行业当前正处于超级繁荣期，下游对载板的需求极为旺盛。此前第一季度基板供货价已平均上调3%-4%，反映了原材料成本压力。
然而下游客户并不认同继续涨价。他们指出金、铜价格已趋于稳定，且第一季度已经涨过一波，因此正在向基板厂商施压，要求下半年降价。韩国PCB半导体封装产业协会秘书长安永宇透露，若降价最终落地，今年第一季度的涨幅可能被完全抵消。
供给紧张格局下的博弈变数
问题在于，下游厂商仅凭“原材料价格企稳”这个理由，真的能顺利压价吗？恐怕未必。
摩根士丹利研报指出，高阶ABF载板的供给增速远不及AI GPU、ASIC及高速网通芯片的需求增长。全球供需缺口正在扩大：预计2030年ABF载板供给缺口将从此前预估的15%大幅扩大至22%，宣告产业进入“长期供给偏紧周期”。
在这一背景下，日本两大ABF载板供应商已启动大规模扩产：揖斐电（Ibiden）计划2026至2028财年投入5000亿日元扩充高性能IC载板产能；味之素也砸下12亿日元扩产，预计2032年投产。这意味着短期内供给仍紧，下游想压价并非易事。
基板厂商陷入“两难”：原材料采购成本高企、而客户又强逼降价。若需求持续旺盛，这场拉锯的结果或许并不取决于成本回落，而取决于谁更需要谁。
编注：信源为财联社及韩媒报道，材料侧重基板厂商与下游客户的价格博弈，涵盖摩根士丹利研报观点及日厂扩产动态。