粤芯半导体明日上会，成为今年4月创业板改革后首家以未盈利状态冲击上市委审议的企业。这家华南首家12英寸晶圆代工厂近三年累计亏损超过65亿元，预计最早到2029年才能实现整体盈利。
背景与原因
粤芯半导体是国内少数具备12英寸硅光晶圆量产能力的特色晶圆制造商，聚焦模拟芯片、功率器件和硅光芯片。晶圆制造是重资产、高投入、长周期行业，公司持续扩产导致巨额折旧和资本开支。2023年至2025年，公司营收从10.44亿元增长至25.82亿元，年均复合增长率57.3%，但归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。截至2025年末，未分配利润为-100.81亿元。核心压力来自机器设备折旧——同期折旧费用从15.19亿元升至23.02亿元，占总资产约一半的固定资产账面价值达124亿元。
公司旗下已有两座12英寸晶圆厂，规划产能8万片/月，截至2025年末实现6.33万片/月，第三工厂（四期）已启动建设，未来总产能规划达12万片/月，意味着资本开支远未达峰。本次IPO拟募资75亿元，用于三期项目、特色工艺平台研发及硅光项目。
影响与展望
若成功上市，粤芯半导体将成为创业板首家晶圆制造企业，为未盈利硬科技公司闯关创业板提供参照。不过，公司股权结构分散，无控股股东和实际控制人，可能影响决策效率。盈利时间表方面，招股书量化测算显示：当2029年收入达到124.70亿元、综合毛利率8.32%时，公司预计可实现合并报表层面盈利。但该预测依赖产能爬坡、良率提升和市场需求高位等多重假设，任何环节不及预期都可能推迟扭亏节点。
编注：信源为财联社快讯，材料覆盖IPO上会、业绩、亏损原因及盈利预测，未涉及技术细节或客户结构。