中信证券在最新晨会中指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期。先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段。
AI推动产业资本开支上行
大模型训练与推理需求爆发式增长，带动算力芯片需求激增，推动全球主要晶圆代工厂加大先进制程产能建设。先进封装技术持续迭代，对设备端提出更高要求。产业升级从传统的周期波动，转向由技术迭代与AI需求双轮驱动的成长逻辑。
市场规模预测
预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元。中国半导体产业景气度将受益于AI发展与国产替代双重催化，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。这一增长主要来自国内晶圆厂持续扩产及关键设备国产化率提升。
投资主线
中信证券建议重点关注两条主线：一是具备全球竞争力、持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；二是国产替代持续推进、产品矩阵不断完善、先进制程验证持续突破的国产零部件企业。
编注：信源为财联社整合的券商晨会精华，主线为中信证券关于半导体设备的分析；中信建投800VDC供电架构与华西证券交换机观点未写入正文。