蓝箭电子跨界收购芯片设计公司 封装测试商谋产业链延伸

蓝箭电子跨界收购芯片设计公司 封装测试商谋产业链延伸

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蓝箭电子拟斥资3.36亿元收购成都芯翼60%股权,收购完成后后者成为控股子公司。这是这家半导体封装测试企业在连续亏损压力下的一次产业链纵向延伸。

为何此时跨界收购

蓝箭电子于2023年上市,但上市后净利润持续下滑,2025年由盈转亏,归母净利润亏损3737.11万元;今年一季度延续亏损态势,归母净利润为-803.52万元。公司将亏损归因于消费电子需求偏弱、行业竞争加剧、原材料与人工成本上涨等多重压力。

在此背景下,蓝箭电子选择收购成都芯翼——一家专注于高可靠模拟集成电路的国家级专精特新“小巨人”企业。成都芯翼产品覆盖通信接口芯片、模拟信号链芯片等,应用于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗三大场景,具备从芯片设计到测试的全流程能力。

对价与业绩承诺

成都芯翼整体估值5.6亿元。交易对方承诺2026至2028年度净利润分别不低于3300万元、4000万元、4700万元,三年累计不低于1.2亿元。以2026年承诺利润计算,本次收购的动态市盈率约为17倍。成都芯翼2025年已实现归母净利润3678.93万元,超出2026年承诺水平。

蓝箭电子表示,本次交易旨在构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局,推动双方在产品、技术、市场层面深度融合。

编注:信源为财联社快讯,材料含交易详情、业绩承诺及双方公司背景,主线为蓝箭电子亏损下的跨界收购。


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