小米自研芯片“玄戒 O3”将于六月进入量产，由台积电 3nm 工艺代工。这已经是玄戒系列连续两代采用台积电 3nm 节点，意味着制程红利基本吃尽，性能提升完全取决于架构设计。
从此前玄戒 O1 的表现看，AP 部分（应用处理器）日常使用已无明显短板，但 O3 真正的看点不在算力跑分，而在于能否解决基带问题。此前机型因外挂基带局限，5G 场景功耗与稳定性受到制约，被部分用户称为“WiFi 战神”。业界关注 O3 是否集成了自研或授权基带，若仍沿用外挂方案，即便架构优化也难以在体验上拉开代差。
行业观察者普遍将“是否首发高通”作为判断玄戒 O3 商用决心的指标。若小米后续旗舰仍以高通平台首发，O3 可能仍属技术储备，而非大规模铺货信号。
编注：材料为知乎网友讨论合集，侧重基带方案与商用预期，未包含官方性能参数与定价信息。