金刚石散热正从实验室走向产业化。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限，AI散热需求升级推动金刚石热沉加速迈向规模商用。
为什么是金刚石
金刚石是目前已知自然界中热导率最高的材料，其散热能力远超铜、铝等传统金属，也优于氮化铝等陶瓷材料。高功率AI芯片运行时产生的热量密集堆积，传统散热方案已难以有效应对——芯片内部局部热点的热流密度可达每平方厘米数百瓦，传统材料的热管理能力逼近瓶颈。金刚石可直接作为热沉材料或与铜等金属复合，形成高效散热通道，将热量快速传导至散热器。
产业化加速
中泰证券指出，目前金刚石散热行业处于产业初期，国内外企业正积极推进相关产品研发及下游客户导入。四方达自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m·K）以上，产品已适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。力量钻石的半导体高功率散热片项目一期也已投产。国内相关企业正扩产提升大尺寸金刚石材料制备能力，对接海内外头部客户。
随着产能扩产和研发投入，中泰证券预计未来2-3年纯金刚石散热产品价格有望大幅降低，正式进入规模化应用阶段。金刚石作为新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。
编注：财联社热门，信源含中泰证券研报观点及四方达、力量钻石等上市公司动态，材料侧重行业趋势与市场预期，未涉及具体订单与财务数据。