设备交期拉长至两倍
财联社7月24日获悉，全球半导体设备交付周期正在显著拉长。据韩媒报道，半导体设备五大供应商——应用材料（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）、泛林（Lam Research）、东京电子（Tokyo Electron）及科磊（KLSI）的主要设备交付周期已延长至正常情况的1.5倍至2倍。原本交期6个月的设备，如今需要等待约一年。韩国本土主要设备厂同样面临交期拉长，部分设备从原来的3-4个月延长至6-8个月，甚至有设备交付周期超过一年。
存储巨头应对供应链压力
设备若无法按时到位，直接影响晶圆厂投产进度。三星与SK海力士的采购部门正密切监测设备交付情况，并开始研究应对方案。业内人士透露，由于交期不断延长，这两家韩国存储巨头正计划提前下达采购订单，以锁定设备供应。
此轮交期延长与2021-2022年情况不同——当时主要受疫情物流受阻影响，本轮则是全球晶圆厂大规模投资的直接结果。美光已宣布将美国新工厂长期投资计划从2000亿美元追加至2500亿美元，台积电也将全年资本开支上调至600亿-640亿美元，中值同比增长51.6%。
SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元历史新高，同比增长23.2%，并有望在2028年突破2295亿美元，实现连续五年增长。行业持续扩产态势下，设备交付周期预计短期内难以缩短。
编注：信源为财联社快讯，材料侧重设备供应链交期与下游厂商应对，未深入涉及具体制程节点或地区产能分布细节。