AI驱动的半导体需求正在推动先进封装新一轮涨价，全球封测龙头日月光（ASX）已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%，涵盖晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等各类先进封装技术，美国主要客户也受到影响。
涨价背后：资本开支三年翻四倍
日月光首席执行官吴田玉解释，涨价首先反映原材料价格上涨，“这类涨价有其必要性”；其次，涨价体现了资本开支的增加。其透露，日月光过去每年资本支出约20亿美元，2025年已提升至53亿美元，今年进一步上调至85亿美元，未来也不排除继续上调。
资本开支大幅拉升背后，是OSAT行业正在掀起的扩产潮。日月光正同步推动15座新建及扩建厂区计划，全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。吴田玉强调，AI已从数据中心扩展至汽车电子和人形机器人等物理应用领域，成为日月光产能扩张的关键驱动力。
市场用脚投票
受涨价与扩产双重利好提振，市场向日月光投下信任票。截至昨夜美股收盘，日月光单日上涨7.1%，报45.12美元，续创历史新高，总市值达1005亿美元，今年以来累计涨超180%。美银已上调该股估值预期，称先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
从行业供需看，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。Counterpoint Research指出，AI投资周期正重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代——核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力深度融合，先进封装产能正成为AI供应链中的关键瓶颈。
编注：信源为财联社及MoneyDJ等台媒报道，材料侧重日月光公司动态与市场反应，未深入涉及国内先进封装产业链现状。