AI算力集群功耗激增，让功率半导体成为存储之后的产业新增长引擎。一家芯片厂商人士近日向《科创板日报》表示：“我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在根本做不过来。”扬杰科技、宏微科技年内已两次调价，华润微、士兰微、新洁能等厂商也释出不同幅度涨价信息。业内人士判断，本轮成本驱动的涨价周期仍将持续，并加速低端产能出清。
阶梯式调价：成本压力分阶段显现
半导体产业投资人王洲指出，本轮涨价是成本端和需求端共振的结果。成本侧，地缘环境紧张推高能源、原材料（铜、镓）及运输成本；需求侧，AI数据中心超预期增长，同时智能驾驶、无人机、机器人、储能等新兴应用也在扩大。瑶芯微副总裁王曙拆解了分阶段调价的机制：年初首轮调价由封装端大宗金属（金、铜）价格上涨驱动；一季度末第二轮压力来自晶圆制造端特种气体供给紧缺；年中则因AI算力爆发带动金属材料需求预期升温，同时算力场景本身成为功率器件新需求极。由于原材料涨价并非同步，企业需评估下游客户接受度，因此呈现阶梯式调价节奏。
景气赛道分化：AI电源订单爆满，消费电子承压
从需求端看，不同赛道分化明显。AI数据中心成为功率半导体核心增量，面向800V HVDC电源、服务器二次电源等产品已进入多家头部客户供应链并实现规模量产。而消费电子、白电、通用电机电源等成熟应用涨价弹性弱，客户对涨价敏感，往往采取观望或切换供应商。士兰微证券部人士也提到，除AI外，工业、汽车领域暂未见明显需求变化。
在制造端，华虹宏力、芯联集成等晶圆厂产能持续满载，部分厂商订单排至未来一年。碳化硅品类尚未跟进涨价，仅呈现“止跌趋稳”，国内竞争依然激烈。但高压MOS、IGBT等产品上涨弹性较大，下半年或有空间。碳化硅上游衬底材料同比涨幅超50%，英飞凌对此品类涨幅超15%。
涨价红利流向头部：从价格竞争转向价值竞争
王曙认为，两类企业将充分享受本轮红利：一是产品结构高端化、深度绑定高景气赛道（AI、新能源汽车）的企业，涨价传导顺畅；二是供应链掌控力强、与晶圆厂深度绑定的IDM企业，成本端波动小，涨价带来的收入增量更能转化为利润。士兰微作为IDM厂商，全链条自主可控，应对成本上涨能力更强。高盛已上调华润微目标价，认为其受益于AI数据中心需求增长。
本轮涨价与2021年车载芯片缺货潮不同：高端产品涨幅更大，高低端分化明显，中低端产能供给充足，不具备全行业缺货基础。涨价持续性方面，上游原材料和晶圆制造成本压力短期内不会快速消退，将维持一段传导周期。行业竞争逻辑正从“价格竞争”转向“价值竞争”，中小企业承压退出，头部集中度提升。
编注：信源为《科创板日报》原创报道，采访多位业内人士及公司高管。材料详述涨价机制、赛道分化与格局影响，未涉及具体公司财务数据。